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2月7日消息，近日臺(tái)積電正式向大批中國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司發(fā)出了斷供通知，并對(duì)16nm、14nm等先進(jìn)工藝的使用實(shí)施了嚴(yán)格限制。這不僅標(biāo)志著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上的緊張局勢(shì)進(jìn)一步升級(jí)，也引發(fā)了業(yè)界對(duì)于未來芯片供應(yīng)格局的擔(dān)憂。

根據(jù)臺(tái)積電的通知內(nèi)容，自2025年1月31日起，如果中國(guó)的芯片設(shè)計(jì)公司所生產(chǎn)的16nm、14nm及以下制程的相關(guān)產(chǎn)品，未能在美國(guó)商務(wù)部工業(yè)與安全局（BIS）白名單中的“approved OSAT”（即獲得批準(zhǔn)的封測(cè)廠）進(jìn)行封裝，且臺(tái)積電未收到該封裝廠的認(rèn)證簽署副本，那么這些產(chǎn)品將被臺(tái)積電暫停發(fā)貨。

至于是不是臺(tái)積電在配合美方于今年1月份公布的最新出口管制禁令就不好說了……

據(jù)了解，BIS公布的最新清單中，獲得批準(zhǔn)的IC設(shè)計(jì)公司共有33家，且均為知名的西方半導(dǎo)體企業(yè)。

而在“approved OSAT”名單中，獲得批準(zhǔn)的半導(dǎo)體封裝測(cè)試企業(yè)則包括了日月光、格芯、Intel、IBM、力成科技、三星、臺(tái)積電、聯(lián)電等24家全球領(lǐng)先的封測(cè)廠商。這意味著，中國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司若想要繼續(xù)獲得臺(tái)積電的供貨，就必須將規(guī)定內(nèi)的芯片轉(zhuǎn)至這些獲得美國(guó)批準(zhǔn)的封測(cè)廠進(jìn)行封裝。

這一要求對(duì)于許多中國(guó)IC設(shè)計(jì)公司而言，無疑是一個(gè)巨大的挑戰(zhàn)。一方面，如果IC設(shè)計(jì)公司與所需的封測(cè)廠此前沒有建立相關(guān)合作關(guān)系，那么產(chǎn)品交付周期將受到嚴(yán)重影響，甚至可能導(dǎo)致項(xiàng)目進(jìn)度延誤或取消。

另一方面，一些中國(guó)IC設(shè)計(jì)公司還被要求將部分敏感訂單的流片、生產(chǎn)、封裝、測(cè)試全部外包給指定的封測(cè)廠，且在整個(gè)生產(chǎn)流程中，IC設(shè)計(jì)公司本身不能進(jìn)行任何干預(yù)。這無疑是對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)自主創(chuàng)新能力的一次重大考驗(yàn)。

這并非美國(guó)首次針對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)出臺(tái)限制措施。早在去年，美方就已經(jīng)多次通過修改出口管制規(guī)則、限制關(guān)鍵設(shè)備和技術(shù)出口等方式，試圖遏制中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。而此次臺(tái)積電斷供事件的爆發(fā)，更是將這一趨勢(shì)推向了一個(gè)新的高潮。

就在臺(tái)積電斷供消息傳出前不久，美方還宣布推出了一項(xiàng)針對(duì)美國(guó)制造AI芯片的新管制規(guī)定。根據(jù)這一規(guī)定，美國(guó)將對(duì)全球各國(guó)及地區(qū)根據(jù)其部署的芯片計(jì)算能力進(jìn)行劃分，并分別適用不同的銷售限制。

第一等級(jí)包括美國(guó)的主要盟友，如德國(guó)、荷蘭、日本、韓國(guó)和新加坡、印度等18個(gè)國(guó)家和地區(qū)。這些國(guó)家?guī)缀醪皇芟拗频厥褂妹绹?guó)廠商生產(chǎn)的AI芯片，并可以在其境內(nèi)自由部署算力。

第二等級(jí)則包括除第一梯隊(duì)外的絕大多數(shù)國(guó)家，這些國(guó)家將面臨總算力限制，每個(gè)國(guó)家在2025年至2027年期間最多可獲得約50000個(gè)AI GPU。

第三等級(jí)則是中國(guó)、俄羅斯、伊朗等被美國(guó)實(shí)施武器禁運(yùn)的國(guó)家及地區(qū)，這些國(guó)家將受到最嚴(yán)格的限制，幾乎全面禁止進(jìn)口美國(guó)廠商生產(chǎn)的AI GPU芯片。

這一新規(guī)的出臺(tái)，無疑將進(jìn)一步加劇全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)。對(duì)于中國(guó)而言，這無疑是一個(gè)巨大的挑戰(zhàn)。但其實(shí)無論怎么說，正如許多業(yè)內(nèi)人士所指出的那樣，面對(duì)外部壓力和挑戰(zhàn)，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)更應(yīng)該堅(jiān)定信心、迎難而上。通過加大研發(fā)投入、提升自主創(chuàng)新能力、加強(qiáng)國(guó)際合作與交流等方式，不斷推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的升級(jí)和發(fā)展。

文章來源：轉(zhuǎn)自騰訊網(wǎng)